NVIDIA aprova memória HBM4 da Samsung para aceleradores de IA da geração Vera Rubin
A HBM4 da Samsung recebeu o aval da NVIDIA e está liberada para abastecer os aceleradores de inteligência artificial da plataforma Vera Rubin. A confirmação partiu do próprio CEO…
A HBM4 da Samsung recebeu o aval da NVIDIA e está liberada para abastecer os aceleradores de inteligência artificial da plataforma Vera Rubin. A confirmação partiu do próprio CEO da fabricante de GPUs, Jensen Huang, durante passagem por Seul no dia 5 de junho.
Foi a primeira vez que a NVIDIA assumiu publicamente que as três maiores fabricantes de memória passaram na qualificação para o padrão HBM4. Além da Samsung, entram na lista a sul-coreana SK Hynix e a norte-americana Micron, todas já em produção dos chips.
Três fornecedoras certificadas de uma só vez
A declaração de Huang encerrou meses de especulação sobre quem entregaria a memória da nova geração de aceleradores de IA da NVIDIA. O recado foi dado logo na chegada do executivo ao aeroporto de Gimpo, em tom de urgência sobre a corrida para atender à demanda.
“Todas as três fornecedoras foram qualificadas. As três estão em produção, e todas correm para abastecer a Vera Rubin”
Jensen Huang, CEO da NVIDIA, a jornalistas em Seul
A viagem também serviu para reuniões com os comandos de grandes conglomerados sul-coreanos, entre eles SK Group, Samsung, LG, Hyundai e Naver, com pauta voltada a cadeia de fornecimento e parcerias em IA.
A divisão estimada do fornecimento
A NVIDIA não divulgou números oficiais de alocação por fabricante. Estimativas de analistas de cadeia de suprimentos, porém, dão uma ideia de como o bolo deve ser repartido na Vera Rubin.
| Fornecedora | Fatia estimada de HBM4 |
|---|---|
| SK Hynix | 60% a 70% |
| Samsung | 25% a 30% |
| Micron | restante |
A SK Hynix entrou no processo de qualificação à frente das concorrentes, o que ajuda a explicar a dianteira. Mesmo assim, a aprovação simultânea das três muda o jogo para a Samsung, que volta a disputar pedidos avaliados em dezenas de bilhões de dólares.
Curiosamente, o anúncio positivo não impediu uma queda de 7,7% nas ações da Micron no dia 5, pressionadas pelo recuo geral das empresas de tecnologia após dados fortes de emprego nos Estados Unidos e os resultados da Broadcom.
O que a HBM4 da Samsung entrega
A Samsung começou a produção em massa do componente em fevereiro deste ano e se apresentou como a primeira do setor a enviar unidades comerciais de HBM4. O chip foi construído sobre o processo DRAM de sexta geração em classe de 10 nm, batizado de 1c, combinado a um die-base lógico de 4 nm.
A escolha por nós mais avançados fugiu da prática habitual de reaproveitar projetos consolidados para a base lógica. Segundo a empresa, isso permitiu rendimento estável já no início da fabricação, sem redesenhos adicionais.
| Especificação | HBM4 da Samsung |
|---|---|
| Velocidade por pino | 11,7 Gbps (até 13 Gbps) |
| Largura de banda por stack | até 3,3 TB/s |
| Interface | 2.048 pinos de E/S |
| Capacidade | 24 GB a 36 GB (12 camadas) |
| Processo DRAM | 1c (10 nm classe, 6ª geração) |
| Base lógica | 4 nm |
| Eficiência energética | 40% melhor que a HBM3E |
Os 11,7 Gbps superam em cerca de 46% o padrão de 8 Gbps da indústria e representam ganho de 1,22 vez sobre os 9,6 Gbps da HBM3E. A largura de banda por pilha, por sua vez, cresceu 2,7 vezes na comparação com a geração anterior.
Reviravolta depois do tropeço com a HBM3
A aprovação tem peso porque a Samsung penou para emplacar a geração passada. O atraso em conseguir o certificado da NVIDIA para a HBM3 custou caro e abriu espaço para a SK Hynix abocanhar a maior parte da demanda bilionária do time verde.
Com a HBM4, a sul-coreana inverteu a ordem dos fatos e largou na frente em produção em massa, ainda que com fatia menor de pedidos. A própria companhia projeta que suas vendas de HBM mais que tripliquem em 2026 frente a 2025, com expansão de capacidade já em andamento.
A Vera Rubin combina a CPU Vera com clusters de GPU Rubin e entrou em produção plena após o keynote da NVIDIA na GTC Taipei, em 1º de junho. As entregas aos clientes estão marcadas para o terceiro trimestre, com promessa de desempenho até dez vezes superior em tarefas agênticas frente à plataforma Grace Blackwell.
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HBM4E e a expansão da parceria com a NVIDIA
A próxima parada da Samsung já tem data. A empresa confirmou o envio de amostras da HBM4E, sucessora que promete 16 Gbps por pino e 4 TB/s de banda por pilha, com amostragem prevista para o segundo semestre de 2026 e versões customizadas mirando 2027.
O relacionamento entre as duas companhias passou de fornecimento de memória para algo mais amplo. Huang se reuniu nesta semana com o chefe da divisão de foundry da Samsung, que confirmou o aprofundamento da colaboração em componentes de semicondutores de próxima geração, incluindo a fabricação do chip Groq 3.
Depois de anos longe das encomendas mais valiosas da NVIDIA, a Samsung volta a aparecer em duas frentes ao mesmo tempo: memória e produção de chips sob contrato.
Fonte(s): Bloomberg e Samsung Global
