Cooler Master e G.SKILL lançam DDR5 com refrigeração ativa para overclock extremo
A Cooler Master e a G.Skill trouxeram um novo kit de memórias DDR5 com uma novidade refrescante. Ao contrário dos módulos DDR5 convencionais, as empresas trabalharam em um módulo…
A Cooler Master e a G.Skill trouxeram um novo kit de memórias DDR5 com uma novidade refrescante. Ao contrário dos módulos DDR5 convencionais, as empresas trabalharam em um módulo DIMM DDR5 com resfriamento ativo para proporcionar um resfriamento superior dentro do sistema.
Trata-se do novo MasterDIMM AC, projetado para sistemas de última geração que funcionam mais rápido, exigem mais e demandam estabilidade sob cargas de trabalho pesadas.
As informações são que o resfriamento ativo pode proporcionar uma melhoria térmica de até -15 graus Celsius e uma operação silenciosa com um nível máximo de ruído de 35 dB.
Mais detalhes sobre essa tecnologia serão apresentados na próxima semana durante a Computex 2026, quando o preço e a disponibilidade deverão ser divulgadas.
Especificamente, a MasterDimm AC será apresentada na sede da Cooler Master em Taipei, onde a empresa mostrará sua visão abrangente de engenharia térmica para infraestrutura de IA, estações de trabalho, sistemas de jogos e plataformas de PC de última geração.
E nós, do Adrenaline, estaremos lá para fazer a cobertura.
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Até 8400 MT/s
A MasterDIMM AC é a nova série de memória DDR5, que utiliza um módulo de RAM desenvolvido pela G.Skill e um dissipador de calor desenvolvido pela Cooler Master.
Esses módulos são projetados para computação de Inteligência Artificial de última geração (sem surpresa), jogos, criação de conteúdo e aplicações profissionais. Elas suportam capacidades ultra-altas de até 64 GB x 2.
Ao contrário das memórias convencionais, esses módulos possuem um dissipador de calor robusto com uma pequena ventoinha integrada em um dos lados para resfriar ativamente os componentes da memória.
Ela é voltada para plataformas de memória DDR5 de última geração, oferecendo velocidades de até 6000 MT/s com latência CL26 através do AMD EXPO e até 8400 MT/s usando o Intel XMP 3.0.
Por fim, ambas as empresas destacam que a parceria reflete o tema da Cooler Master na Computex 2026, “Autoridade Térmica, Toda Realidade de IA”. O objetivo é fornecer estabilidade e sustentabilidade sob altas cargas de trabalho com baixo ruído.
Afinal, o desempenho da memória está se tornando uma parte cada vez mais importante da estabilidade geral do sistema. E o resfriamento deve ser considerado a partir de uma perspectiva de todo o sistema.
Fonte: TechPowerUp.
