China reduz distância da Coreia do Sul em memórias HBM para apenas três anos, aponta relatório
Relatório da mídia coreana indica que empresas chinesas já alcançaram paridade tecnológica na produção da memória HBM3 (High Bandwidth Memory 3), usada em GPUs de IA co…
Relatório da mídia coreana indica que empresas chinesas já alcançaram paridade tecnológica na produção da memória HBM3 (High Bandwidth Memory 3), usada em GPUs de IA como a NVIDIA H100.
A fabricante local CXMT (ChangXin Memory Technologies) lidera o avanço, reduzindo a diferença para a Coreia do Sul no segmento HBM para 3 anos. O governo chinês adotou uma abordagem agressiva para expandir a capacidade produtiva do setor.
Escassez no mercado de memória abre oportunidade para a China
A alta demanda por chips de inteligência artificial gerou escassez na indústria de memória. Esse cenário criou uma janela para fabricantes chineses ganharem participação de mercado.
Segundo o veículo coreano Seoul Economic Daily, o avanço tecnológico das empresas da China já igualou ao dos fabricantes coreanos Samsung e SK hynix neste segmento.
Produção da memória HBM3 e os desafios com o rendimento
Fontes do setor ouvidas afirmam que, embora o rendimento (yield) ainda represente uma limitação operacional, a CXMT já possui capacidade técnica para fabricar os chips funcionais.
A paridade tecnológica veio acompanhada de forte pressão do governo chinês para que a CXMT expandisse sua produção.
Capacidade de produção projetada para 300 mil wafers por mês
A expectativa é que a fabricante chinesa atinja uma capacidade de produção mensal de 300 mil unidades de wafers de 12 polegadas para memórias HBM até o final de 2026.
Os dados indicam um movimento coordenado entre o estado e a indústria local para reduzir a defasagem em relação aos líderes sul-coreanos.
A diferença de gerações entre China, Samsung e SK hynix
Apesar do avanço, o relatório ressalta que a China ainda está 3 gerações atrás da Samsung e da SK hynix na produção geral de memórias.
Enquanto os chineses dominam a HBM3, as empresas coreanas já trabalham com HBM3e (presente nos chips mais recentes da NVIDIA) e se preparam para fechar contratos de fornecimento da HBM4 até o fim do ano.
O salto geracional da HBM4 e a dependência do empacotamento avançado
A HBM4 representa um avanço significativo de geração. A tecnologia praticamente dobra a quantidade de dados que os chips podem transportar em comparação com a HBM3.
A fabricação de GPUs de IA também exige processos complexos de empacotamento avançado (advanced packaging), disponíveis exclusivamente na TSMC, em Taiwan.
A adaptação da NVIDIA às regras dos EUA e o papel da HBM3
As GPUs NVIDIA H100 estiveram entre os primeiros produtos com restrição de venda para a China imposta pelo governo dos Estados Unidos.
Para contornar a regulamentação, a NVIDIA desenvolveu a variante H20 específica para o mercado chinês. Esse modelo carrega 96 GB de memória HBM3, volume superior aos 80 GB presentes na H100 original.
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CXMT avança com planos de abertura de capital (IPO)
A CXMT também recebeu aprovação para realizar uma oferta pública inicial de ações (IPO) com o objetivo de levantar mais de US$ 4 bilhões.
Para finalizar, ressaltamos que o capital obtido deve ser usado para acelerar a expansão da capacidade produtiva e sustentar a corrida tecnológica da empresa no segmento de memórias avançadas.
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Fonte: WCCFtech
