Gigabyte revela X870E AORUS Infinity Next, nova placa-mãe topo de linha para Ryzen AM5
A Gigabyte listou duas novas placas-mãe AMD AM5 sob sua série AORUS INFINITY. Os novos modelos são a X870E AORUS INFINITY NEXT e a X870 AORUS INFINITY, ambas apresentadas na págin…

A Gigabyte listou duas novas placas-mãe AMD AM5 sob sua série AORUS INFINITY. Os novos modelos são a X870E AORUS INFINITY NEXT e a X870 AORUS INFINITY, ambas apresentadas na página da empresa para a Computex 2026.
A X870E AORUS INFINITY NEXT é apresentada como o novo modelo principal. E a Gigabyte afirma que a placa utiliza um design “inspirado em tecnologia espacial” com arquitetura térmica avançada e materiais refinados. Porém, as especificações completas ainda não foram divulgadas.

No caso da X870 AORUS INFINITY, a Gigabyte afirma que este modelo visa o alto desempenho de memória com ajuste inteligente para plataformas AMD X870. Ela foi apresentada com um soquete AM5 rotacionado e dois slots de memória DDR5.
A GIGABYTE também lista as séries D5 DUO X, X870E AERO X3D DARK WOOD e STEALTH como produtos futuros e a estreia online completa está agendada para 3 de junho de 2026.
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Já divulgado

As placas foram projetadas para os mais recentes processadores AMD Ryzen™ 9950X3D2, possuindo o X3D Turbo Mode 2.0, a tecnologia exclusiva de overclocking aprimorada por Inteligência Artificial da GIGABYTE.
Os dois modelos são equipados com um chip de hardware integrado que monitora as condições de operação do sistema e o comportamento da carga de trabalho em tempo real. Combinado com um mecanismo de overclock dinâmico, treinado com big data, isso oferece otimização de desempenho para cada processador.

Além disso, os usuários contam com um ajuste de desempenho mais inteligente, rápido e adaptável para jogos, criação e computação de alta carga. E, por fim, ambas suportam velocidades de memória de até 11.400 MT/s
Características Individuais
A X870E AORUS INFINITY NEXT combina tecnologia espacial e design de nível de data center por meio de materiais térmicos de nível de propulsor de foguete e tecnologia avançada de impressão 3D em metal.
Essa inovadora estrutura de dissipador de calor AI Gyroid M.2, alcançável apenas por meio de impressão 3D em metal, oferece até 44% mais área de superfície de resfriamento.
Combinada com uma câmara de vapor impressa em 3D e uma placa traseira de metal com estrutura em favo de mel, ela eleva a engenharia térmica de placas-mãe de ponta além dos limites tradicionais.
Ela também é equipada com 64 fases de alimentação, integrando a tecnologia Low Earth Orbit e Quad OptiMOS de nível de data center para fornecer até 5.120 amperes de corrente total, estabelecendo um novo padrão para fornecimento de energia extremo e desempenho de última geração.

Já a X870 AORUS INFINITY utiliza a latência CL24, duas vezes mais restrita que as latências padrão, a placa-mãe oferece uma impressionante vantagem de velocidade de 20% e atinge a menor latência de memória já vista na plataforma AMD X870, proporcionando uma experiência de jogos e computação mais rápida e responsiva.
Fonte: Gigabyte.
