AMD confirma arquiteturas Zen 7 para 2028 e Zen 8 para 2030 em novo roadmap

A AMD confirmou oficialmente, durante o evento Advancing AI 2026, o desenvolvimento das arquiteturas de CPU Zen 7 e Zen 8. O anúncio foi feito pela CEO Lisa Su no encerramento da conferência.

A Zen 7 tem previsão de chegada para 2028 com os processadores EPYC Florence, enquanto a Zen 8 equipará a família EPYC Ravenna, já em desenvolvimento e com horizonte apontado para 2030.

A revelação das duas novas arquiteturas funcionou como o encerramento de um evento que cobriu avanços em inteligência artificial distribuídos entre CPUs, GPUs, soluções de rack e pilhas de software.

Zen 7 mira litografia abaixo de 2 nanômetros e novo padrão de memória

A arquitetura Zen 7 será adotada pela 7ª Geração de processadores EPYC, sob o codinome Florence. A família repetirá a estratégia de oferecer núcleos clássicos e versões otimizadas para computação densa (Zen 7C).

Os chips serão fabricados em um nó de processo de última geração, posicionado no segmento abaixo de 2 nanômetros. Fornecedores como a TSMC se destacam com os nós A16 ou A14 como rotas prováveis.

O suporte a memórias também avança. A plataforma Florence será a primeira da linha EPYC compatível com os padrões MRDIMM e LPDDR de última geração, com a adoção de DDR6 despontando como o movimento mais esperado. Os processadores manterão compatibilidade com os soquetes SP7 e SP8 já existentes.

A diferença entre as plataformas segue a lógica de segmentação: SP7 prioriza contagem de núcleos e desempenho máximo, enquanto SP8 foca em desempenho otimizado por sistema e custo.

EPYC Florence estreia suporte às extensões ACE do ecossistema x86

A família Florence será a primeira da AMD classificada como CPU EPYC com suporte às extensões ACE (AI Compute Extensions). A tecnologia integra o x86 Ecosystem Advisory Group (x86 EAG), parceria firmada entre AMD e Intel com o objetivo de fortalecer o ecossistema x86.

Na prática, as extensões ACE padronizam recursos de aceleração matricial em toda a base x86, oferecendo um conjunto comum de instruções para cargas de trabalho de inteligência artificial.

Ferrara: o rack de IA de última geração ancorado pela Zen 7

Os processadores EPYC Florence atuarão como CPU hospedeira da solução de rack de IA de última geração da AMD, batizada de Ferrara.

Sobre essa infraestrutura, a AMD também desenvolve um sandbox agentivo chamado Fidenza, que utilizará os sistemas Ferrara para entregar implantações de IA em larga escala com eficiência otimizada em desempenho por watt.

A linha Helios, contudo, não será descontinuada. Uma atualização do rack Helios 500 está programada para 2027, combinando CPUs EPYC Verano, GPUs Instinct MI500 e chips Pensando das séries Como e Monz

Roadmap de GPUs Instinct avança com MI500 óptica e MI600 para 2028

A AMD também detalhou atualizações no roteiro de aceleradores Instinct. A série MI500 tem lançamento confirmado para 2027, trazendo a arquitetura CDNA 6, memória HBM4e de última geração e domínio aumentado de scale-up de GPU.

Os designs suportarão tanto interconexões de cobre quanto prontidão para soluções ópticas. O posicionamento competitivo mira diretamente as GPUs Rubin Ultra da NVIDIA, que equiparão os racks Kyber.

Na sequência, a arquitetura CDNA-Next alimentará a série MI600, com lançamento previsto para 2028 e concorrência direta com os chips Feynman da NVIDIA.

Os aceleradores MI600 serão integrados às soluções de rack Helios 600, operando em conjunto com as CPUs EPYC Ferrara e os chips Pensando das séries Palma e Levanzo.

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Zen 8 já está em desenvolvimento e mira 2030

A sucessora da Zen 7 recebe o codinome Zen 8 e equipará a 8ª Geração de CPUs EPYC, chamada Ravenna. A arquitetura e os primeiros chips já se encontram em desenvolvimento ativo.

O movimento sinaliza que a AMD não apenas acelera seus roteiros para responder à demanda crescente por inteligência artificial, mas constrói um plano estendido com tecnologias de última geração.

O objetivo é combinar aumento de desempenho, eficiência e novos recursos para consolidar posição de liderança na fabricação de chips.

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Fonte: WCCFtech