AMD EPYC Venice deve superar NVIDIA Vera em vendas até 2027, aponta relatório
CPUs estão se tornando rapidamente as principais consumidoras de tecnologias avançadas de encapsulamento. Afinal, a demanda visto que sua demanda cresceu proporcionalmente ao avan…

CPUs estão se tornando rapidamente as principais consumidoras de tecnologias avançadas de encapsulamento. Afinal, a demanda visto que sua demanda cresceu proporcionalmente ao avanço da Inteligência Artificial Agêntica.
E, se 2026 já está sendo um ano de altos e baixos para o segmento de tecnologia, 2027 promete ser igualmente intenso (ou até mais).
No próximo ano, as principais empresas lançarão novos produtos ou aumentarão o volume de produção daqueles já existentes. Tudo isso conforme a IA continua a demandar capacidade computacional.
Para tornar tudo mais emocionante, um relatório do Morgan Stanley prevê que as CPUs EPYC Venice da AMD devem alcançar 6,75 milhões de unidades vendidas no próximo ano, 17% a mais que as Vera da NVIDIA (e 5,4 vezes o volume em comparação com 2026).
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Boas notícias (da NVIDIA)

Conforme as informações, a NVIDIA continuará sendo a principal cliente da TSMC para a capacidade de empacotamente CoWoS. E a empresa taiwanesa deverá atingir uma capacidade de 200.000 wafers por mês em 2027.
O time verde utiliza a solução de empacotamento CoWoS da TSMC para dois produtos principais: CoWoS-L para GPUs de IA, como Blackwell e Rubin, e CoWoS-R para CPUs Vera.
A capacidade de produção do CoWoS-L deverá atingir cerca de 910.000 unidades, um aumento de 40% em relação ao ano anterior, e espera-se que as remessas do Vera dobrem. E isso levaria a NVIDIA a gerar uma receita 52% maior em comparação com o ano anterior.
Por fim, o relatório projetou que as CPUs Vera da NVIDIA devem atingir 5,75 milhões de unidades até 2027. Esse é um número expressivo para o lançamento de uma nova CPU, e a NVIDIA já declarou sua intenção de se tornar a maior fornecedora de CPUs em 2026.
Ótimas notícias (para a AMD)

A questão central é que, neste momento, a NVIDIA enfrenta uma forte concorrência. E, embora seus processadores Vera já estejam em produção em larga escala na TSMC, o mesmo acontece com a plataforma EPYC de próxima geração da AMD, codinome Venice.
Lembrando que a Venice é baseada na futura arquitetura Zen 6, que deverá oferecer ganhos significativos em desempenho e eficiência.
Como já destacado, o relatório prevê que as CPUs EPYC Venice alcancem 6,75 milhões de unidades, 17% a mais que as Vera da NVIDIA (e 5,4 vezes o volume em comparação com 2026).
A AMD também utiliza um processo de fabricação avançado de 2nm da TSMC, enquanto a Vera é baseada em uma tecnologia de processo de 3nm. E a Vera foi projetada para IA Agêntica, enquanto a AMD EPYC Venice aborda tanto IA quanto HPC.
Resumo da ópera
O desafio que se apresenta não é a AMD contra a NVIDIA ou a NVIDIA contra a AMD, mas sim o silício personalizado. Porque muitas empresas de IA estão agora se aventurando no campo do silício personalizado.
Ainda nesta semana noticiamos que a Google e a MediaTek trabalham numcriam chip que une CPU e IA no mesmo pacote para a próxima geração de agentes inteligentes. E a OpenAI e a Amazon também estão em negociações ou já produzindo chips personalizados, o que intensificará o debate entre desenvolvimento interno e externo.
Ou seja, com a crescente popularidade da fabricação de chips personalizados, a NVIDIA, a AMD e outras fabricantes podem estar enfrentando uma situação crítica. A demanda por poder computacional ainda é alta, mas as empresas de IA que produzem seus próprios chips irão agravar ainda mais a discrepância entre oferta e demanda.
Fonte: Morgan Stanley.
