Demanda por chips de 2 nm da TSMC supera expectativas e pode ultrapassar a geração de 3 nm
A TSMC alcançou um marco importante e, enquanto a maior fundição de semicondutores do mundo, corre para concluir a transição do processo de 3 nm para o de 2 nm. Uma das fábricas d…
A TSMC alcançou um marco importante e, enquanto a maior fundição de semicondutores do mundo, corre para concluir a transição do processo de 3 nm para o de 2 nm. Uma das fábricas da empresa atingiu a marca de 20.000 wafers mensais, preparando-se para iniciar o fornecimento de chips a uma longa lista de clientes.
Vale destacar que um total de cinco fábricas localizadas em Taiwan concentram-se exclusivamente na produção de 2 nm. E, dessas cinco, a que atingiu a marca de 20.000 wafers foi a Fab 20, à medida que a gigante dos semicondutores avança para atender à demanda por sua mais recente e avançada tecnologia de litografia.
Mesmo sem que nenhum cliente da TSMC tenha anunciado ou enviado chips fabricados no nó de 2 nm, esse processo avançado contribuiu com 3% da receita da empresa no terceiro trimestre de 2026.
Além disso, também é importante reforçar que não se trata só na TSMC que está “aquecida”. Semana passada, noticiamos que a Intel antecipou cronograma do processo 14A, confirmando a produção em massa para 2028. Ou seja, trata-se de algo do setor.
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Multiplicação de Resultados
Impressiona ainda mais que, durante a divulgação de resultados anterior da TSMC, a fabricante informou que seu processo de 2 nm registrou quatro vezes mais projetos finalizados (tape-outs) em comparação com o nó de 3 nm. Isso indica uma demanda robusta pelo novo processo de fabricação.
E, embora a chegada de chips de Inteligência Artificial que utilizam a nova litografia esteja prevista para mais tarde, o Google e a Apple lançarão seus primeiros SoCs de 2 nm a partir do próximo mês.
A série Pixel 11 provavelmente contará com o chip Tensor G6 quando a nova linha for apresentada em agosto, seguida pelo A20 Pro da Apple, que equipará o iPhone 18 em seu lançamento, em setembro.
Liderança do 3 nm
Embora o processo de 2 nm da TSMC tenha alcançado um marco importante na Fab 20, o nó de 3 nm ainda lidera em termos de volume de wafers. Com uma produção mensal de 175.000 unidades, a litografia de 3 nm continua com alta demanda.
Com o passar do tempo, os clientes do setor de IA devem migrar para o novo processo. E a TSMC terá em mãos uma nova e lucrativa fonte de receita.
A AMD já anunciou que sua GPU MI455X, projetada para IA agêntica, também utilizará o processo de 2 nm da TSMC, com a arquitetura Rubin da NVIDIA preparada para competir com a rival futuramente.
Fonte: Economic Daily News, com tradução do Wccftech.
