Ex-CEO da SK hynix assume divisão estratégica da Intel em meio à corrida da IA
É oficial: a Intel Foundry absorveu Seok-Hee Lee , ex-presidente e CEO da SK hynix, como vice-presidente executivo da Intel Foundry . A contratação, anunciada em 18 de junho, posi…
É oficial: a Intel Foundry absorveu Seok-Hee Lee, ex-presidente e CEO da SK hynix, como vice-presidente executivo da Intel Foundry.
A contratação, anunciada em 18 de junho, posiciona o executivo em contato direto com o CEO Lip-Bu Tan para comandar todo o desenvolvimento e a fabricação de back-end, integração de sistemas e mais!
Aos que estão por fora, o back-end é a fase final, focada em transformar o disco de silício esculpido em um produto real que você pode conectar na placa-mãe de um computador. Depois que os circuitos estão prontos, o disco é cortado em quadradinhos (os chips individuais).
O trabalho do back-end é envelopar esse chip em uma carcaça protetora com pinos metálicos, processo chamado de empacotamento ou packaging, testar se ele funciona e conectá-lo a outros componentes, como memórias.
Sendo assim, a função do executivo é de extrema responsabilidade e relevância para os planos da companhia no futuro próximo.
Trajetória do novo VP executivo ancora credibilidade técnica na fundição
Lee chega com um currículo que combina liderança em fabricação de memória e passagem anterior pela própria Intel. Ele presidiu a SK On e, antes disso, atuou como presidente e CEO da SK hynix, onde acumulou décadas de operação em processos de alta escala.
O executivo também ocupou funções de liderança em engenharia na Intel e no ambiente acadêmico, reforçando o lastro técnico que o CEO Lip-Bu Tan descreveu como profunda experiência em organizações de tecnologia e manufatura em larga escala.
Empacotamento avançado ganha autonomia na estrutura da Intel Foundry
A reorganização transforma o back-end em um negócio com liderança dedicada, separada da estrutura front-end, que também é outro processo fundamental, pois se trata da primeira fase da fabricação, na qual o chip nasce do zero dentro de salas ultra-limpas.
É o processo de “esculpir” bilhões de transistores microscópicos em um disco de silício puro (chamado de wafer) usando luz e produtos químicos complexos.
O front-end é a fase mais demorada, cara e tecnologicamente sensível de todo o processo.
Todas essas mudanças respondem à complexidade crescente do empacotamento de semicondutores, que hoje atua como influenciador direto de desempenho, eficiência energética e integração heterogênea em sistemas de inteligência artificial (IA).
Lip-Bu Tan afirmou que a integração de sistemas se tornou uma capacidade definidora para a computação de próxima geração.
Na avaliação do CEO, a chegada de Lee fortalece a capacidade da Intel de acoplar lógica de ponta, memória, rede e outros componentes em sistemas de computação de alto desempenho.
Logo, para resumir as movimentações, o novo executivo está encabeçando o segmento de back-end de forma isolada da seção de front-end. Ao separar a liderança de segmentos essenciais da Intel, Lip-Bu Tan pretende melhorar a eficiência de processos complexos.
Tecnologias EMIB-T e HBI se preparam para escalar em alto volume
O foco operacional de Seok-Hee Lee inclui a rampa de fabricação das tecnologias de empacotamento EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge com avanços de silício) e HBI (Hybrid Bonding Interconnect).
Ambas entram em estágio de preparação para produção em alto volume, mirando clientes e parceiros que precisam de maior densidade de integração em cargas de trabalho de IA e computação de alto desempenho.
Lee declarou que a Intel ocupa uma posição única para liderar o processo de empacotamento avançado no momento em que a demanda por integração em nível de sistema acelera.
Ele também mencionou a motivação de retornar à companhia e contribuir com liderança tecnológica, capacidade de fabricação e compromissos com clientes nessa área crítica.
Naga Chandrasekaran mantém comando de front-end e habilitação de design
Com a movimentação, Naga Chandrasekaran permanece como vice-presidente executivo da Intel Foundry e mantém a liderança sobre desenvolvimento e fabricação de front-end, reportando diretamente a Tan.
Sua responsabilidade se concentra em acelerar a rampa das tecnologias Intel 18A, Intel 14A e das futuras gerações de processo. Ele também continua supervisionando a habilitação de design e as funções de interface com clientes e negócios que sustentam o crescimento da fundição.
A Intel descreve o modelo operacional resultante como focado e escalável, reforçando o motor de desenvolvimento tecnológico e fabricação para entregar rapidez, consistência e previsibilidade a clientes e parceiros.
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A aposentadoria de Navid Shahriari encerra ciclo de 37 anos
Para finalizar, mas não menos importante, o anúncio também confirmou a aposentadoria de Navid Shahriari, vice-presidente executivo, após 37 anos de carreira na Intel.
A saída coincide com a reformulação da liderança de back-end e fecha um ciclo de longa contribuição executiva na empresa.
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Fonte: WCCFtech
