Intel quer que notebooks baratos deixem de parecer de baixa qualidade

Notebooks mais barato sempre nos passaram a senção de serem frágeis por usarem materiais baratos. A Intel quer acabar com isso com seu projeto "Firefly", uma iniciativa que promete levar recursos premium a notebooks de baixo custo, voltados a estudantes e pequenas empresas. O objetivo é que notebooks acessíveis deixem de parecer baratos, adotando carcaças totalmente metálicas, espessuras finas (de até 12,9 mm) e uma traseira limpa, sem grades de ventilação.

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A grande inovação veio da colaboração com expertise da China em baratear smartphones. A Intel desenvolveu soluções como tubos de calor de cobre mais baratos, cabos padronizados e a possibilidade de usar memórias projetadas para celulares para driblar a alta global de preços de chips de memória RAM e armazenamento.

"Chamamos isso de o segmento intermediário reimaginado", afirma Sam Gao, vice-presidente e gerente geral do grupo de software e produtos de clientes da Intel na China em vídeo institucional. Segundo o executivo, a ideia surgiu há cerca de um ano:

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"Pensamos: temos uma boa receita para produtos premium. O que aconteceu com os designs convencionais? E se olharmos para esse segmento sob um novo ângulo, competindo não apenas pelo preço do sistema, mas pelo tipo de experiência? O quão fino, silencioso e durável na bateria ele pode ser? Vamos fazer diferente".

Notebooks "Firefly" já estão se esgotando no mercado

Empresas como Dell, HP, Lenovo, Acer e Asus lançarão modelos baseados no Project Firefly. "Alguns já chegaram ao mercado e ouvi dizer que esgotaram", celebra o executivo, embora ele provavelmente se refira ao mercado chinês, já que os EUA e a Europa ainda não viram esse produto. Além disso, o executivo deixa claro que esse projeto não visa brigar contra o MacBook Neo da Apple.

O coração desse projeto é a nova série de processadores Core Série 3 (Wildcat Lake). Para reduzir os custos de fabricação, a Intel abandonou a arquitetura de chips em tiles e o interconector Foveros, adotando o processo interno 18A e a tecnologia UCIE. Os chips possuem 2 núcleos de desempenho, 4 de eficiência e 2 de gráficos integrados. Além disso, a placa-mãe foi simplificada para seis camadas e as conexões Thunderbolt não são as mais recentes, tudo para baratear a produção.

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