JEDEC aprova padrão que promete reduzir custo da memória HBM sem sacrificar desempenho

A demanda por memória HBM atinge patamares históricos enquanto empresas correm para investir em aceleradores da IA generativa. Os altos custos da tecnologia, entretanto, seguem como um grande obstáculo, ainda mais conforme os baixos estoques incrementam ainda mais seus preços. Mas agora o JEDEC propõe um novo padrão de envelopamento que pode ajudar muito nessa parte.

O JEDEC é o consórcio de diferentes empresas que trabalha na padronização de diferentes tecnologias em memória. Na última semana eles aprovaram a SPHBM4 – Standard Package HBM4, o que pode ser traduzido como HBM4 de Envelopamento Padrão.

Atualmente fabricantes de memórias usam diferentes tecnologias de envelopamento em seus componentes HBM, mas todos têm custos elevados que aumentam o preço final dos produtos. O JEDEC, então, chegou a uma solução de valor mais acessível para a finalização das memórias, sem comprometer seu desempenho.

O consórcio ainda não fez uma divulgação oficial, mas o site sul-coreano ET News já compartilha documentos do SPHBM4, explicando seu funcionamento. De maneira resumida, o novo padrão amplia a velocidade dos sinais entre pinos em até 4 vezes.

Esse aumento na velocidade permite diminuir a quantidade de pinos para um quinto em relação aos envelopamentos tradicionais, aumentando também a distância entre eles, o que ajuda no gerenciamento de calor. O resultado são componentes mais baratos, com performance semelhante.

Novo padrão para memórias HBM está pronto para os substratos vidro

Outro fator especialmente interessante no SPHBM4 é que ele chega pronto para aproveitar futuros componentes baseados em substratos de vidro. Como se sabe, o vidro é a próxima grande aposta da indústria para superar limitações atuais dos semicondutores, e a padronização do JEDEC também vai se beneficiar do material.

“Se os substratos de vidro servirem como a fundação para implementar pacotes maiores, o SPHBM4 é um padrão que permite a colocação mais econômica de memória HBM dentro deles”, declarou uma das fontes aos ET News. “Conforme a adoção do SPHBM4 se expandir, o valor dos substratos de vidro poderia aumentar em conjunto com a demanda por pacotes maiores.”

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São boas notícias para a indústria da IA generativa, mas dificilmente veremos tão cedo qualquer porcentagem dessa economia alcançar o segmento doméstico, que continua com preços cada vez mais proibitivos em memórias.

Via: WCCFTech