Rumores de downgrade? NVIDIA afirma que continua otimizando memória da plataforma Vera Rubin
A NVIDIA se manifestou sobre os rumores de corte de memória na plataforma Vera Rubin e afirmou que ajustes de configuração fazem parte da própria estratégia de otimização. A decla…
A NVIDIA se manifestou sobre os rumores de corte de memória na plataforma Vera Rubin e afirmou que ajustes de configuração fazem parte da própria estratégia de otimização. A declaração foi enviada depois de relatos apontarem redução expressiva no subsistema de memória dos chips Vera e Rubin Ultra.
O tema central da resposta é o teto de 1,5 TB via SOCAMM2 nas CPUs Vera, número que coincide com a especificação oficial divulgada pela empresa. A companhia não negou de forma direta o rumor, mas reforçou que a arquitetura é modular e escalável.
Os relatos vieram de duas frentes: a TrendForce publicou em 4 de agosto um estudo apontando reavaliação das configurações de HBM no Rubin Ultra, enquanto o The Information, em reportagem paga, informou que a fabricante testa versões com menos memória por não ter garantia de fornecimento suficiente.
O que a empresa respondeu
A nota enviada pela fabricante é curta e evita citar números de rumores:
“A NVIDIA otimiza continuamente computação, rede e memória para entregar o melhor desempenho e a melhor eficiência aos clientes. A arquitetura SOCAMM modular do Vera permite até 1,5 TB de memória para otimizar o subsistema de memória em desempenho e escala.”
A expressão “até 1,5 TB” carrega o argumento, visto que um teto máximo admite configurações abaixo dele sem que a especificação de referência mude, algo comum em produtos de Data Center vendidos sob demanda de cliente.
Rumor fala em 768 GB no lugar de 1,5 TB nas CPUs Vera
A versão que circulou aponta que o Vera passaria a usar módulos SOCAMM2 de 96 GB em vez dos de 192 GB, reduzindo a capacidade total de 1,5 TB para 768 GB. O SOCAMM2 é o formato compacto de LPDDR5X desenvolvido para servidores de IA.
A SK Hynix já confirmou produção em massa de módulos de 192 GB destinados às plataformas Vera. A Micron foi além e anunciou o primeiro módulo SOCAMM2 de 256 GB do mundo, com as primeiras unidades entregues a clientes.
O gargalo aparece no calendário, a escassez de DRAM em curso tende a empurrar os prazos desses componentes de maior densidade, o que abre espaço para configurações intermediárias enquanto a oferta não normaliza.
Rubin Ultra saiu de 1 TB previsto para 192 GB em avaliação
O caso do acelerador é mais complexo… Na GTC 2025, a empresa apresentou o Rubin Ultra com 1 TB de HBM4E distribuído em 16 stacks, oito por die de retículo, cada um em configuração 16-Hi, o que dá 64 GB por stack e 4 GB por die de DRAM.
Segundo a TrendForce, a companhia manteve o HBM4E 12-Hi como projeto base de 2025 até o primeiro semestre de 2026. A partir do início do terceiro trimestre passou a avaliar três alternativas: HBM4E 8-Hi, HBM4 12-Hi e HBM4 8-Hi, sem definição fechada.
As configurações testadas ficam entre 192 GB e 256 GB, patamar inferior aos 288 GB do Rubin atual. O The Information apurou que a versão principal apresentada a clientes mantém o desempenho de pico em FLOPS, mesmo com a capacidade menor.
| Etapa | Configuração de memória do Rubin Ultra |
|---|---|
| GTC 2025 (anúncio) | 1 TB HBM4E, 16 stacks 16-Hi, pacote de 4 dies |
| Revisão posterior | HBM4E 12-Hi |
| Cancelamento do MCM de 4 dies | Pacote de 2 dies mantido |
| Avaliação atual (3T26) | 192 GB a 256 GB, entre HBM4E 8-Hi, HBM4 12-Hi e HBM4 8-Hi |
| Especificação | Rubin (produção) | Rubin Ultra (anunciado) |
|---|---|---|
| Capacidade | 288 GB HBM4 | 1 TB HBM4E |
| Stacks | 8 sites, 12-Hi | 16 stacks, 16-Hi |
| Por stack | 36 GB (3 GB por die) | 64 GB (4 GB por die) |
| Banda | Até 22 TB/s | Não divulgada |
A TrendForce avalia que a redução mais provável viria pela altura das pilhas, e não pelo abandono do HBM4E. O motivo é que a prioridade da geração Ultra está na velocidade de interface, com volume de embarques em segundo plano.
A diferença entre downgrade e SKU
Reduzir a altura da pilha permite montar mais stacks completos a partir de um número fixo de dies aprovados. Em um cenário de wafers limitados, isso amplia a quantidade de aceleradores produzidos, ainda que cada um carregue menos memória.
O argumento da NVIDIA é que variantes com capacidades diferentes atendem perfis distintos de cliente, com pesos diferentes entre custo, eficiência e custo total de propriedade. Nem todo comprador precisa da configuração máxima.
O padrão HBM4 foi ratificado em abril de 2025 com até 8 Gbps por pino em interface de 2.048 bits, o que rende até 2 TB/s por stack. O HBM4E eleva a meta para a faixa de 14 a 16 Gbps por pino, chegando a 4,1 TB/s por stack na mesma largura de barramento.
AMD já fez movimento parecido com a Meta
O ajuste por cliente tem precedente recente na concorrência. A AMD desenhou uma variante da Instinct MI455X para a Meta com 288 GB de HBM4, metade da capacidade da configuração completa de 432 GB, e com menos dies de computação.
Esse tipo de encomenda não costuma ser tratado como rebaixamento de produto. A leitura do setor é de customização, com o fornecedor entregando a combinação de memória e computação que faz sentido para a carga de trabalho do comprador.
Sobre prazos, Jensen Huang já rebateu em mais de uma ocasião os relatos de atraso, afirmando que Rubin, Rubin Ultra e os servidores Kyber seguem dentro do cronograma. As especificações completas de Vera e Rubin continuam em produção.
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Armazenamento entra como alternativa à falta de DRAM
A projeção da TrendForce é de alta de 50% a 60% nos embarques de bits de HBM em 2027, volume ainda insuficiente diante da demanda. A validação e o aumento de rendimento do HBM4E 12-Hi seguem como pontos de incerteza entre Samsung, SK Hynix e Micron.
Por isso a empresa começou a atacar o problema por outro lado. A plataforma Vera BlueField-4 STX, apresentada recentemente, traz a pilha de segurança DOCA unificada e a tecnologia CXM, sigla para Context Memory Storage, que cria uma camada de contexto em armazenamento para inferência de contexto longo e agentes de inteligência artificial.
O aperto já se espalhou para fora do Data Center. MSI, Gigabyte e ASUS elevaram preços de placas de vídeo neste mês, com reajustes que passaram de 20% e chegaram a 40% em alguns modelos, enquanto o CEO da Phison projeta que a falta de DRAM e NAND se estenda além de 2030.
Fonte(s): Wccftech, TrendForce, Guru3D e NVIDIA
