SK hynix começou envio de amostras do HBM4E de 12 camadas para seus clientes

A SK hynix anunciou que já está enviando amostras de seus módulos de memória HBM4E para clientes. A empresa iniciou o processo de validação dos componentes para depois avançar para a etapa de produção em larga escala. A nova tecnologia da fabricante oferece componentes com 12 camadas , para um total de 48GB em capacidade por módulo.

O foco na expansão da capacidade mostra o empenho das grandes fabricantes de memória em atender às demandas na expansão da infraestrutura para IA generativa. A tecnologia demanda bastante memória de seus aceleradores, e a SK hynix espera que as suas HBM4E fiquem entre as melhores opções.

Obviamente, no entanto, não adianta oferecer apenas capacidade. A fabricante sul-coreana de memórias promete um desempenho de 16Gbps por pino em seus novos componentes, entregando até 20% mais eficiência energética do que a geração anterior. A divulgação da empresa alega ainda até 17% mais resistência ao calor.

A SK hynix afirma que o avanço está seguindo conforme o planejado. “A empresa foi capaz de entregar amostras do HBM4E de 12 camadas dentro do prazo graças ao seu desenvolvimento avançado de HBM e expertise na produção de HBM”, declara a companhia em sua divulgação.

Produção em massa do HBM4E começará “em momento oportuno”

As amostras estão no processo de validação com os clientes da SK hynix, então a empresa ainda não se compromete a uma data ou janela para início da fabricação em massa de componentes HBM4E. Seu texto diz apenas que a companhia pretende trabalhar de perto com suas parceiras para avançar para a próxima etapa “de maneira oportuna”.

“Através da colaboração próxima com nossas parceiras, vamos entregar o valor necessário no mercado, enquanto reforçamos nossa liderança em tecnologia como uma criadora full-stack de memórias para IA”, declarou Ahn Hyun, um dos executivos da área de desenvolvimento na SK hynix.

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A empresa está na corrida com sua conterrânea Samsung para garantir os primeiros contratos em HBM4E, enquanto a Micron afirma que pretende começar a produzir em larga escala componentes do tipo em 2027.

Via: TechPowerUp