TSMC acelera roadmap para o CoPoS, apostando no vidro para superar limitações do CoWoS

Há tempos se fala das vantagens no uso de substratos de vidro na fabricação de chips, mas ainda não vemos o material sendo implementado em larga escala para produtos comerciais. A TSMC, no entanto, quer mudar isso, acelerando seu roadmap de construção para a sua nova tecnologia de envelopamento CoPoS.

Atualmente a TSMC trabalha com CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), mas a forte demanda por componentes capazes de processar IA generativa e os custos crescentes desses chips avançados têm impulsionado a maior fabricante de semicondutores do mundo a acelerar sua implementação do CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), que usa vidro.

“A TSMC está agressivamente indo atrás do CoPoS e acelerando a construção de seu ecossistema. Para superar os limites físicos atuais do CoWoS, a habilidade de substratos de vidro em melhorar o rendimento da produção em massa é um fator crucial”, declara o Commercial Times Taiwan, jornal da terra natal da TSMC.

“Fabricantes taiwanesas estão ativamente desenvolvendo tecnologias chave para substratos de vidro e equipamento para o processo CoPoS, se esforçando para liderar em envelopamento avançado de chips para IA”, acrescenta a publicação.

Nova tecnologia da TSMC diminui os custos ao melhorar o rendimento da produção

Entre as vantagens no uso de substratos de vidro, a principal buscada pela fabricante de semicondutores está na melhoria do seu rendimento, para tornar a produção mais econômica. O Commercial Times Taiwan ressalta que o CoWoS entrega wafers com uma taxa de utilização abaixo dos 70%, enquanto no CoPoS essa margem passa dos 90%.

O resultado é uma economia nos custos de fabricação que fica entre 20% e 30% por área da unidade. Essas são margens documentadas, e ainda não sabemos os números finais para a tecnologia da TSMC em específico.

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Mesmo com o roadmap acelerado, o jornal taiwanês mantém a estimativa dos chips usando envelopamento CoPoS depois de 2028. Ming-Chi Kuo, famoso analista da área, estima que veremos o início da produção em massa na segunda metade de 2028, com os componentes NVIDIA Feynman sendo possivelmente os primeiros.